Grinding Technology Japan 2025に出展します

Grinding Technology Japan 2025に出展します。

ハイブリッド精密内面研削盤IIG-20Hを実機展示。お気軽にお越しください。

(1)会期

2025年3月5日（水）から3月7日（金）10時00分から17時00分

(2)会場

幕張メッセ　展示ホール8 （〒261-0023 千葉市美浜区中瀬2-1）

(3)出展ブース

ブース番号：G-040

(4)入場料

無料　（事前登録制）

【事前登録はこちら】

https://www.event-navigator.jp/gtj-sicgan2025/regist